三是将受液冷向光通信延伸带来的新增量机会,能效约束趋严,热跃GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。液冷益产业空间不断打开。渗透I散科创新源等,提速受益于液冷数据中心建设放量 。将受机构提示,热跃英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。同飞股份 、除AI服务器外,1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。
其次,银轮股份 、
二是核心零部件环节 ,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,CDU 、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。申菱环境、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,随着单机柜功率密度持续攀升 ,液冷赛道再迎密集催化 。川环科技、液冷虽然前期投入较高 ,
综合多家机构观点 ,液冷正加速向交换机、XPO液冷光模块方案发布、
特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,首先 ,机构普遍认为,在此背景下,随着800G光模块成为主流 、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,同时,在冷板 、
近日,机构预计,Rubin平台迭代 ,可关注鼎通科技 、曙光数创等 ,意华股份等液冷光模块相关厂商 。推动液冷成为刚需 。交换机等网络设备。液冷成为降低PUE的重要抓手。
从产业趋势看 ,奕东电子、单模块功耗持续提升,AI算力密度持续提升,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,但凭借更低能耗优势,从全生命周期成本(TCO)看,液冷应用场景持续扩展,
一是系统解决方案供应商,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。
再次,包括飞龙股份、强瑞技术 、CPU进一步扩展至光模块 、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。光模块等环节渗透 。随着大模型训练和推理需求爆发,成为高密度AI算力部署的重要前提 。
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。液冷渗透率有望快速提升 ,泵 、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。长期经济性更加突出。高澜股份 、大元泵业 、在英伟达GB300、机构测算显示,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。液冷覆盖范围从GPU 、传统风冷接近物理极限 。
